PCBA线路板清洗剂 W3000D-2电路板水基清洗剂 合明科技
水基清洗剂,环保清洗剂,电路板清洗,助焊剂清洗剂,半导体清洗,丝网清洗,红胶清洗,治具清洗,功率器件清洗,电路板清洗剂_免洗助焊剂清洗剂合明科技专注精密电子清洗技术20多年，是SMT贴装/DIP封装，功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物。水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。
在PCBA线路板加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物，对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物，对PCBA板进行清洗是非常有必要的。
白色残留物在PCBA上是常见的污染物，一般多为焊剂的副产物。常见的白色残留物是聚合松香，未反应的活化剂以及焊剂与焊料的反应生成物氯化铅或溴化物等，这些物质在吸潮后，体积膨胀，部分物质还与水发生水合反应，白色残留日趋明显，这些残留物吸附在PCB上除去异常困难，若过热或高温时间长，出问题严重，从焊接工艺前后的PCB表面的松香及残留物的红外光谱分析结果证实了这一过程。
BMS系统的制程工艺清洗，可大大地提高组件产品的安全可靠性，免除因为工况条件差、湿度、温度高造成的电化学腐蚀和电迁移所形成缺陷造成不必要的风险。制作厂商可根据自己BMS系统产量的大小，可选择通过式清洗工艺和批量式清洗工艺，一般来说，规模大、产量大、产量稳定性好，可采取通过式连续喷淋清洗机进行清洗PCBA工艺安排，实现清洗、漂洗、干燥的连续制程工序。
对于免洗锡膏和免洗助焊剂，PCBA线路板并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗。
从技术角度的观点来看，我们所定义的免洗助焊剂和免洗锡膏，都是依据相关的技术标准来定义的（比如IPC，JIS标准），特别是满足腐蚀性和表面绝缘电阻等技术指标，那么可以称为免洗锡膏和免洗助焊剂。所以并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗，比方说：满足铜镜实验、绝缘电阻的指标特别是高温高湿后的绝缘电阻数据指标，达到标准要求就可称为免洗锡膏和免洗助焊剂，不能满足的不可称为免洗锡膏或助焊剂。从规范的角度来说，市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，视同是能够满（比如IPC，JIS标准）标准条件下所定义的。
不像在先前中所，低固残留助焊剂被配成焊接后留下少或者没有残留物的形式。因为这样的目的就是为了避免清洗，根据J-STD-004定义的，这些低固残留助焊剂应该满足 崩啾穑皇潜旰盼癕”活性类别的。对这些低固残留物而言，残留物的非腐蚀性或者有益的特性，使基于假设的理解是很重要的，助焊剂达到一个的温度，通常在群焊过程中获得，助焊剂会由一种导电的液体状转变为一种有利的固态物质。对于加入到焊膏中的助焊剂，这种转变实际上能保证再流焊过程中，助焊剂能接触到熔融的焊料。然而，在手工焊接操作中，如果液态的助焊剂加入是当做一种焊接助剂，那么这就会是一个很大的风险，因为这么多助焊剂有可能会过烙铁头热效应的范围。
W3000D是一款碱性水基清洗剂，可以有效的去除PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。适用于超声波清洗工艺、喷淋清洗工艺。配合漂洗和干燥，可以有效去除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。
W3000D水基清洗剂是常规液，应用浓度为，产品具有配方温和、清洗力强，清洗负载力高，可过滤性好，长的使用寿命，维护本低等特点。不含卤素，使用安全，不需要额外的防爆措施，不含物体物质，被清洗件和清洗设备上无残留，无发白现象。材料安全环保，不含VOC成分，满足VOC排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。
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