近期SEMI公布最新北美半导体设备订单出货报告，该报告显示出北美的半导体设备订单出货相对平均计划一定的下滑。2011年7月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为13亿元，B/B值（订单出货比）为0.86,代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，只接获86美元的订单。
根据SEMI提具的资料，北美半导体设备厂商2011年7月份的近3月均接单金额约13亿美元，较6月的15.4亿美元下滑15.7%,和去年同期的18.4亿美元相比减少了29.3%;而在出货表现部分，2011年7月份的近3月均出货金额为15.2亿美元，较6月份最终的16.4亿美元小跌7.6%,然而比去年同期的15亿美元攀升1.4%.
北美半导体设备商B/B值从4月的0.98、5月的0.97、6月的0.94,到7月时走滑到0.86,B/B值已是连续4个月呈现出下滑，数据表明，5月之后连续3个月下滑。
相比北美去年的出货量而言，今年7月半导体设备出货量增加了，但是接单的现象表明市场的需求又减少了。此一现象主要是因为PC终端市场的销售减缓，间接使得晶圆代工厂、记忆体厂的产能利用率下降，导致电子厂近期的资本支出计划趋向保守所致。
