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新型探测器可实现NIR/SWIR双波段成像 可提高自动驾驶汽车性能

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-06-13 11:04:41 来源: 作者:用户98150    浏览次数:0    
摘要

盖世汽车讯 据外媒报道,德国于利希研究中心(Forschungszentrum Jülich)开发了新的探测器(传感器),可使近红外(NIR,750-1400 nm)和SWIR(短波红外,1400 - 2500 nm)范围的红外辐射可见,从而增强摄像头芯片、自动驾驶汽车和智能手机的性能,而且价格更便宜。而传统的光电二极管和可见光提供的可见性和细节识别性能有限,无法做到这一点。   ...

盖世汽车讯 据外媒报道,德国于利希研究中心(Forschungszentrum Jülich)开发了新的探测器(传感器),可使近红外(NIR,750-1400 nm)和SWIR(短波红外,1400 - 2500 nm)范围的红外辐射可见,从而增强摄像头芯片、自动驾驶汽车和智能手机的性能,而且价格更便宜。而传统的光电二极管和可见光提供的可见性和细节识别性能有限,无法做到这一点。

 

(图片来源:www.laserfocusworld.com)

根据这项研究,该技术是一种双端双频探测器,“在两个不同的红外波段提供偏倚可切换的光谱响应。具体而言,该设备的光响应可通过在NIR波段和SWIR波段之间“颠倒偏压极性”来进行切换。

参与该项研究的科学家Dan Buca指出,“完全由硅制成的传统摄像头芯片只能在极其有限的范围内对SWIR进行成像。”而如果使用难以与标准电路和由硅制成的计算机芯片相结合的材料,则会“使得其在芯片中的集成非常复杂且昂贵。”

研究人员将薄薄的硅层与含有Ge(锗)和GeSn(锗锡)的兼容半导体材料层结合起来,用于生成单独的像素,每个像素可在不同的红外范围内捕获相同的图像。

Buca表示,“目前,还没有高性价比的传感器可以覆盖这些光谱范围,而我们的探测器填补了这一空白。元素和合金的智能组合与硅很好地兼容,使我们能够使用标准工业工具的简单制造过程。因此,我们现在能够制造非常便宜的摄像头芯片,可集成到任何智能手机中。”

目前,IoT和AI相关应用的关注度日益增加,成像领域“对高光谱灵敏度的需求日益增长”,推动了新型探测器的开发。该项研究指出,NIR和SWIR范围“提供丰富的信息,而在可见范围(380-750 nm)运行的摄像头却无法捕获,这些信息对于自动驾驶、安全、医疗和环境监测应用而言至关重要。”

 
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