我们通常说 铜面OSP 指的是有机保焊膜，行业内也成为 护铜剂。本质目的还是PCB板焊点的保护。同样使用化学方法，在PCB焊点上形成一层有机保护膜，这个膜能能有效阻止铜被氧化，但是要求在焊接元器件的时候，这层膜又很容易被去掉。这个就是OSP 的作用，但是这个膜的厚薄，和有效性能都和化学药水有很大关系。
OSP表面处理是目前常见的一种PCB表面处理技术，是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层0.2~0.5um的有机皮膜，这层膜在常温下具有防氧化、耐热冲击、耐湿性，可以保护铜表面发生氧化或硫化的作用，在后续的高温焊接中，此种保护膜又必须很容易地被助焊剂所迅速清除，露出干净的铜表面在极短时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。OSP表面处理对比其它表面处理有如下优缺点：
a. OSP表面平整均匀，膜厚0.2~0.5um适合SMT密间距元件的PCB；
b. OSP膜耐热冲击性能好，适合无铅工艺及单双面板加工，并与任意焊料兼容；
c.水溶性操作，温度可控制在80 ℃以下，不会造成基板弯曲变形的问题；
d.操作环境好，污染少，易于自动化生产线；
e.工艺相对简单，良率高，成本较低等；
f.缺点是形成的保护膜极薄，OSP膜容易划伤（或擦伤）；
g. PCB经过多次高温焊接后，OSP膜（指未焊接焊盘上的OSP膜）会发生变色、裂解变薄、氧化，影响可焊性和可靠性；
h.药水配方种类多，性能不一，品质参差不齐等。
OSP 在实际中存在的问题：
在实际生产过程中，OSP板容易出现表面变色、膜厚不均匀、膜厚超差（太厚或太薄）等问题；在PCB制作的后期阶段，已成型的PCB如储存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉焊接不良率高等问题。这些都和好的化学药水有很大关系。
我们明确了OSP 的上面的问题，于是当然要解决了。在我们的使用中发现一款，比较不错的e保护剂：JSC-T003护铜剂。
其具有如下性能：
1、保证金属铜面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力，防止铜面氧化及保证。具有防氧化，耐热冲击，耐湿性。
2、保证金属铜面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后，仍然维持原有的铅锡焊接能力，防止铜面氧化及保证。
1)操作简单方便，工艺维护容易，人员少。
2)能在铜面形成耐热、耐湿性优异的有机覆膜。
3)表面均匀，性能稳定，保焊时间长。
4)因具有良好的液态稳定性，所以很容易控制较佳的处理条件。
