商来宝
  • 供应
  • 求购
  • 企业
  • 展会
  • 资讯

微信公众号

商来宝微信公众号
当前位置: 首页 » 行业资讯 » 综合资讯 »高通公司现身总部 集度首款车型“智舱芯片”或将落地

高通公司现身总部 集度首款车型“智舱芯片”或将落地

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-06-17 17:04:04 来源: 作者:用户21741    浏览次数:1    
摘要

【EV视界报道】日前,网络上流传着高通公司现身集度汽车总部的图片,多方猜测是高通与集度正在商议芯片的合作。 此前,已经爆出集度汽车与博世接触,媒体均在猜测是在商讨芯片产能的预定。而近日高通高管也到访上海虹桥办公室,相比也与汽车芯片有关。根据此前集度汽车的规划,旗下首款车型将在2022年北京车展亮相,2023年实现交付。由此推测,提前预定2023年的芯片产能,也在情理之中。 对于汽车这样技术高...

【EV视界报道】日前,网络上流传着高通公司现身集度汽车总部的图片,多方猜测是高通与集度正在商议芯片的合作。

高通公司现身总部 集度首款车型“智舱芯片”或将落地

此前,已经爆出集度汽车与博世接触,媒体均在猜测是在商讨芯片产能的预定。而近日高通高管也到访上海虹桥办公室,相比也与汽车芯片有关。根据此前集度汽车的规划,旗下首款车型将在2022年北京车展亮相,2023年实现交付。由此推测,提前预定2023年的芯片产能,也在情理之中。

高通公司现身总部 集度首款车型“智舱芯片”或将落地

高通公司现身总部 集度首款车型“智舱芯片”或将落地

对于汽车这样技术高度集中的产品,使用的芯片也各不相同,或许博世与高通的芯片在集度汽车上适用于不同领域。此前,业界猜测集度首款量产车型将使用高通第三代骁龙汽车数字座舱平台-8195芯片。此后,据相关媒体向集度和高通求证,集度官方微博回复称:对于集度可以期待更多。

 
举报 收藏 0
免责声明
• 
转载请注明原文出处:https://www.51slb.com/news/df22c63ed9.html 。本文仅代表作者个人观点,与商来宝平台无关,请读者仅做参考,如文中涉及有违公德、触犯法律的内容,请向我们举报,作者需自行承担相应责任。涉及到版权或其他问题,请及时联系我们处理。
 

(c)2022-2032 www.51slb.com 商来宝 All Rights Reserved 成都蓝兴网络科技有限公司

蜀ICP备2021023313号